【三菱電機と住友理工が先端技術や特許技術を発表！　10月1日開催 　2026年度第1回技術シーズ商談会】/大阪商工会議所

【三菱電機と住友理工が先端技術や特許技術を発表！　10月1日開催 2026年度第1回技術シーズ商談会】

中堅・中小企業が、大企業やスタートアップの特許やデバイス等の”技術シーズ”を
活用し、新ビジネス・新製品を生み出すことを支援する「MoTTo OSAKA オープン
イノベーションフォーラム 技術シーズ商談会」を開催します。

今回は、三菱電機と住友理工の本フォーラム初参加の2社が登壇し、
各社の持つデバイス・センサ技術や素材・接合に関する技術シーズ・特許技術を紹介します！

最新の研究技術、成果を持つ企業の技術情報を一度に得ることができる貴重な機会です。
登壇企業の技術を用いた新たな用途開発案や、登壇企業の課題を一緒に解決する方法など、
皆様からのご提案も広く受け付けます！

情報収集・協業をご検討いただく場としても、ぜひご参加ください。

◆日　時：2026年10月1日（木） 14:00～17:00

◆場　所：会場とオンラインの同時開催
　　　　　〇会場：大阪商工会議所 4階 402号会議室（大阪市中央区本町橋2-8）
　　　　　　　　　https://www.osaka.cci.or.jp/access/access_cci.html
　　　　　〇オンライン：ZOOMウェビナー

◆内　容：1.事業概要説明
　　　　　　大阪商工会議所 事務局

　　　　　2.技術シーズ説明(質疑応答含む)
　　　　　　○三菱電機株式会社
　　　　　　〈デバイス(ハードウェア)技術シーズ〉
　　　　　　(1)透明アンテナ
　　　　　　(2)高出力用途に適したバッテリー（MHPB）を用いたエネルギーソリューション
　　　　　　〈センシング技術シーズ〉
　　　　　　(3)金属腐食センサ
　　　　　　(4)音響技術
　　　　　　(5)エモコアイ
　　　　　　(6)静電容量センサ
　　　　　　〈情報通信技術シーズ〉
　　　　　　(7)在席位置可視化サービス
　　　　　　(8)３次元計測アプリRulerless

　　　　　　○住友理工株式会社
　　　　　　〈素材分野〉
　　　　　　(9)熱可塑性エラストマー
　　　　　　(10)UV改質ゴム弾性体
　　　　　　(11)繊維強化樹脂
　　　　　　〈接合分野〉
　　　　　　(12)アルミダイカストと高分子の接着
　　　　　　〈デバイス分野〉
　　　　　　(13)柔軟トランスデューサ・柔軟配線板
　　　　　　(14)マットレス
　　　　　　〈センシング分野〉
　　　　　　(15)静電容量型近接センサ

　　　　　3.登壇企業含めたネットワーキング(会場参加者のみ)

◆定　員：会場70名
オンライン制限無し

◆参加費：無料

◆主　催：大阪商工会議所、東大阪商工会議所、八尾商工会議所
◆共　催：東大阪商工会議所、八尾商工会議所、京都商工会議所、吹田商工会議所、姫路商工会議所、
　　　　　西宮商工会議所、龍野商工会議所、大阪府、都心型オープンイノベーション拠点「Xport」

◆申込締切日：2026年9月30日（水）17:00

◆お申込み、内容の詳細は下記HPをご覧ください。
　https://www.osaka.cci.or.jp/event/seminar/202607/D22260710017.html

■お問合せ先：
　大阪商工会議所 産業部 産業・技術振興担当
　TEL：06-6944-6300